更新时间:2020-08-12
杨先生
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| 23岁| 本科| 1-3年工作经验 |身高180CM |未婚 |机械制造
现居住:江西南昌
户籍:贵州贵阳
形象好
能出差
经验丰富
口才好
外语好
求职意向
期望职位:LED研发工程师,LED封装工程师
期望行业:LED|灯饰|灯具|光电|电子|电气
期望薪资:15K~20K/月|想在深圳市,南昌市,泉州市工作
求职状态:我目前在职,但考虑换个新环境
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教育经历
2014-10 至 2018-7
[3年9个月]
本科|南昌航空大学|金属材料工程
工作经历(TA工作了1年9个月,共做了2份工作)
2018-12 至 2020-1
[1年1个月]
研发工程师|江西鸿利光电
工作职责:?负责产品开发工作OEM (Seoul Semiconductor) 产品PCT 2835,EMC 3030,5050, flip-chip LED 产品,并援助支持Lumildeds OEM 5050在鸿利开发导入工作
2020-1 至今
[8个月]
研发工程师|韩国首尔半导体(深圳)
工作职责:?负责首尔半导体TOP/Power PL 5050,EMC 3030,PCT 3030 flip chip LED 发开工作: 新产品NPI对应,BOM,工程问题,RoHS,MSDS,PKG信赖性,光电参数等确认,负责从初导品到量产工作; 开发高竞争力产品(高光效,信赖性更佳); ?开发样品:制作客户定制产品规格书,CAD图纸,提供产品方案(固晶,焊线,,荧光粉,封装胶水方案),及时反馈销售及客户方案及想法,指定客户满意的计划方案; ?原价节俭:对市场上最新的物料进行规格对比并评估,原始物料变更,物料多元化PCCB进行等; ?客诉应对处理:与HM部门进行客户问题处理,异常分析,改善计划制定; 竞品分析:对竞争社产品进行分析,如OSRAM 2835 ,Lumileds 5050,3535 ,SUMSANG Flip chip 3030;
获得证书
2017-7CET6
2018-5NIT
语言能力
英语精通
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